.png){kind=logo}
Corezzle Paket ÇiP
Donanımın Yeni Tanımı
Bu paket çip; işlemci, bellek, güç yönetimi ve haberleşme bileşenlerini tek bir BGA paketinde birleştirerek tasarımcıların karmaşık donanım geliştirme süreçlerini günlere indirir.
Donanım tasarımınıyeniden tanımlıyoruz
Tıpkı yazılım geliştiricilerin kütüphanelerle yeni uygulamalar üretmesi gibi, Corezzle SiP ile tasarımcılar da modüler bileşenlerden kendi donanımlarını “üretebiliyor.” Bu yaklaşım, prototipten seri üretime geçişi hızlandıran, üretken ve ölçeklenebilir bir donanım ekosistemi oluşturur.
CA335x Series
Özellikler:
- Texas Instruments Sitara™ AM335x ARM® Cortex®-A8 İşlemci
- 1 GB’a kadar DDR3L Bellek
- TPS65217C Güç Yönetim Entegresi (PMIC)
- TL5209 Düşük Gürültülü LDO Regülatör
- 4 KB EEPROM Hafıza
- 32 GB’a kadar eMMC Kalıcı Depolama
- Düşük Güç Tüketimli, Düşük Jitter’lı MEMS Osilatör
- Pasif Bileşenler (Direnç, Kapasitör vb.)
CA32MP2x Series
Özellikler:
- STMicroelectronics STM32MP2 İşlemci
- DDR4 Bellek
- STPMIC2 Güç Yönetim Entegresi (PMIC)
- EEPROM Bellek
- Osilatörler
- Pasif Bileşenler (direnç, kapasitör vb.)
- 2 × Arm® Cortex®-A35 çekirdeği (1.5 GHz’e kadar)
- 1 × Arm® Cortex®-M33 çekirdeği (400 MHz)
- Yapay Zekâ Nöral İşlem Ünitesi (NPU) – 1.35 TOPS performans
- 3D Grafik İşlem Ünitesi (GPU)
CRZZLESP32S3
Özellikler:
- İşlemci: Çift çekirdekli 32-bit Xtensa LX7 @ 240 MHz
- Yardımcı işlemci: RISC-V ultra düşük güç co-processor
- Bağlantı: 2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth LE 5 + Mesh
- Bellek: 16 MB QSPI Flash + 8 MB PSRAM
- Güç yönetimi: 2 × 700 mA @ 3.3 V LDO (LDO2 deep-sleep’te otomatik kapanır)
- USB: USB-C giriş, yerel USB + USB Serial JTAG, ESD koruma
- Batarya: Li-Po şarj desteği
- Anten: 3D yüksek kazançlı anten
Özel İhtiyaçlarınız mı Var?
Proje gereksinimlerinize özel SiP çözümleri geliştiriyoruz. Uzmanlarımızla görüşün ve size özel teklif alın.
Corezzle SiPNedir?
İşlemci, RAM, eMMC ve güç yönetimi birimlerinin tek pakette birleştirildiği yeni nesil System-in-Package teknolojisi. Sadece 30x30 mm boyutunda.
KullanımAlanları
Corezzle SiP teknolojisi ile hayata geçirilen gerçek dünya uygulamaları
Sıkça Sorulan Sorular
Corezzle hakkında merak ettiğiniz her şey
Corezzle, yapay zekâ uygulamaları için özelleştirilmiş System-in-Package (SiP) çözümleri geliştiren bir teknoloji şirketidir.
Modüllerimiz CPU, RAM, PMIC ve eMMC gibi temel bileşenleri 30×30 mm’lik kompakt bir formda bir araya getirir.
System-in-Package, birden fazla entegre devre ve bileşenin tek bir pakette birleştirilmesiyle oluşturulan yüksek yoğunluklu donanım mimarisidir.
Bu yöntem, alan tasarrufu, enerji verimliliği ve daha basit kart tasarımı sağlar.
Üretken Donanım, yazılım benzeri üretken bir yaklaşımla donanım tasarımını hızlandıran bir konsepttir.
Corezzle, bu yaklaşımı kullanarak geliştiricilerin farklı uygulamalara uygun SiP varyantlarını hızlıca oluşturabilmesini sağlar.
Modüller; Endüstriyel IoT, Edge AI, robotik sistemler, akıllı kameralar ve giyilebilir teknolojiler gibi birçok alanda kullanılabilir.
Corezzle paket çipleri, uygulamaya göre farklı işlemci platformlarıyla sunulur:
TI AM3358, STMicroelectronics STM32MP2 ve Espressif ESP32-S3 tabanlı çözümler mevcuttur.
Evet. SiP sistemlerimiz Yocto Linux, Android ve özel gömülü işletim sistemlerini (custom OS) destekler.
Evet. Corezzle, proje gereksinimlerine göre sistem konfigürasyonu, bellek kapasitesi ve bağlantı seçeneklerinde tam donanım özelleştirmesi sunar.
Paket ÇiP'ler doğrudan Corezzle satış kanalı üzerinden veya yetkili distribütörlerden temin edilebilir.
Evet. Corezzle, müşterilerine donanım entegrasyonu, yazılım uyarlaması ve ürün geliştirme konularında teknik destek ve danışmanlık hizmeti sunar.